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根据集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIAA100/A800、AMDMI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。